Dispositivo foi apresentado na ST Microelectronics, em Milão, na Itália

Pesquisadores de uma das maiores empresas fabricantes de semicondutores do mundo ficaram impressionados com a apresentação, na semana passada, do chip MPEG-4 desenvolvido por cientistas da Universidade Federal de Campina Grande (UFCG). “Eles ficaram maravilhados com a eficiência do dispositivo”, afirma o professor do Departamento de Sistemas e Computação, Elmar Uwe Kurt Melcher, que coordena o projeto. A apresentação, realizada pela professora Edna Barros, da UFPE, aconteceu na Divisão de Desenvolvimento da ST Microelectronics, em Milão, na Itália.

A UFCG, juntamente com a UFPE e a Unicamp, integra o Projeto Brazil IP, cujo objetivo é a criação de um conjunto de circuitos integrados contendo os principais e mais importantes módulos de um sistema eletrônico moderno. "Coube à UFCG o componente mais complexo de todo o sistema: o decodificador de vídeo MPEG-4", explica Melcher.

Em sua etapa de testes, o chip MPEG-4 foi montado numa placa de circuito impresso e, para surpresa de todos, funcionou na primeira rodada. “É muito raro isso acontecer. Normalmente são feitas várias correções no projeto até que o sistema funcione corretamente”, observa Melcher. Segundo ele, a empresa que produziu a placa elogiou a equipe pela qualidade do projeto. “O técnicos da Micropress, de São Paulo, afirmaram que foi esta foi a placa de CI mais complexa já fabricada por eles”. O chip é capaz de aumentar a velocidade na transmissão de dados via internet, celular, rádio e satélite.

Preocupação

Apesar de receber do CNPq, em 2005, o título de melhor projeto técnico-científico do Brasil, e de ganhar, no ano passado, o prêmio Best Design IP/SoC Conference 2006, em conferência internacional realizada na França, o projeto da UFCG corre o risco de ser prejudicado devido à não renovação, em 2008, das bolsas de pesquisa concedidas pelo CNPq.

Caso as bolsas não sejam renovadas, cerca de vinte pesquisadores que integram a equipe da UFCG serão diretamente prejudicados e a implantação de um futuro núcleo de design de chips (design house) na cidade fica comprometida.

Elmar explica que a indústria dos circuitos semicondutores é dividida em três tipos: Design Houses, responsáveis pela elaboração do projeto dos circuitos integrados; Foundries, também conhecidas por indústrias de back-end, responsáveis pela fabricação em série dos componentes projetados pelas Design Houses, e Encapsuladoras ou indústrias de front-end, cujo papel é separar os componentes fabricados pelas foundries e colocá-los em cápsulas apropriadas ao uso final pela indústria.

“Os mercados mais valorizados estão nas foundries e nas design houses. No entanto as foundries são indústrias extremamente caras e complexas. As design houses, por outro lado, requerem uma infra-estrutura bem menos suntuosa, concentrando-se em uma equipe de engenheiros especializados capazes de projetar os chips”, observa. “Outra vantagem está no fato de que os projetos intelectuais desses componentes vêm sendo cada vez mais valorizados e disputados no mercado mundial. Esta atividade tem crescido no mundo, em média, 22% ao ano”.

(Kennyo Alex – Ascom/UFCG)